SAN JOSE, California.Bahasa Indonesia: 15 September 2024 /PRNewswire/ — Dari 10-12 Sept.2024, MSquare Technology tampil menonjol di AI Hardware & Edge AI Summit yang sangat dinanti-nantikan di Santo YosefDengan lebih dari 1.500 peserta dan 75+ pembicara hebat dari para pemimpin industri, pertemuan puncak tersebut menyediakan MSquare, penyedia utama solusi IP semikonduktor dan Chiplet, platform utama untuk memamerkan produk-produk terbarunya, menyoroti perannya dalam mendorong inovasi dalam ekosistem AI melalui studi kasus praktis dan hasil yang terbukti.
Mendorong Batasan: Berorientasi pada Inovasi dan Membentuk Masa Depan
Sebagai pelopor inovasi dalam solusi IP interkoneksi dan Chiplet, MSquare terus merintis jalan baru. IO Die ML100 dari MSquare merupakan solusi memori bandwidth tinggi terkemuka. Dengan IP interkoneksi Die-to-Die efisiensi tinggi yang terintegrasi dan dukungan untuk protokol UCIe 1.1, IO Die ML100 memungkinkan transfer data yang sangat cepat dan komunikasi antar-chip dengan latensi rendah, yang secara drastis meningkatkan efisiensi pelatihan dan inferensi model AI, yang mendorong kemajuan dalam pengembangan AI.
IO Die ML100, dengan subsistem memori HBM3 berkecepatan tinggi, menawarkan bandwidth maksimum 819,2 GB/s dan mendukung kecepatan transfer 6400 Mbps, yang mematuhi protokol standar HBM3 JESD238. Produk ini memenuhi tuntutan ketat untuk bandwidth tinggi dan konsumsi daya rendah dalam aplikasi AI, sehingga menjadi landasan yang kokoh bagi kemajuan teknologi AI di masa mendatang.
Portofolio Produk yang Beragam: Menetapkan Standar Inovasi
MSquare telah membangun portofolio produk IP yang komprehensif dan tangguh, memperkuat perannya sebagai pemain kunci dalam pengembangan infrastruktur IP mutakhir. Rangkaian produk IP-nya yang luas telah divalidasi dan diproduksi secara massal di seluruh spektrum node proses yang luas, dari 5nm hingga 180nm, yang mendukung lebih dari 400 teknologi proses yang berbeda di 5 pabrik pengecoran terkemuka di dunia.
Portofolio MSquare mencakup IP interkoneksi berkecepatan tinggi seperti HBM, LPDDR, ONFI, UCIe, eDP, PCIe, dan USB, serta solusi Chiplet canggih seperti platform M2LINK. Bersama-sama, penawaran ini membentuk ekosistem yang kuat dan terbuka yang mendukung transformasi digital dan mendorong inovasi di berbagai industri, mulai dari AI dan pusat data hingga otomotif, IoT, dan elektronik konsumen.
Ekspansi Global: Membangun Ekosistem Inovasi
MSquare mempercepat ekspansi globalnya, membangun hub strategis di Santo YosefBahasa Indonesia: Kota SydneyDan Tokyo untuk mendorong kolaborasi yang lebih mendalam dan memperkuat posisinya dalam ekosistem AI dan semikonduktor global. AI Hardware & Edge AI Summit menawarkan MSquare kesempatan yang sangat berharga untuk tidak hanya menunjukkan kecakapan teknologinya tetapi juga mendorong kolaborasi dengan para pemimpin industri di seluruh lanskap perangkat keras AI. MSquare berkomitmen untuk bekerja sama dengan para mitra global guna mengatasi peluang dan tantangan era AI, membentuk masa depan industri bersama-sama.
Melihat ke Depan: Era Baru Inovasi AI
Seiring dengan terus berkembangnya teknologi AI dan edge computing dengan kecepatan yang luar biasa, MSquare tetap teguh dalam misinya untuk memimpin dalam inovasi IP interkoneksi dan Chiplet. Melalui partisipasinya dalam pertemuan puncak ini, MSquare telah menunjukkan komitmennya yang teguh untuk mendorong batasan teknologi dan mendorong masa depan AI. MSquare berharap dapat melanjutkan kolaborasinya dengan rekan-rekan industri untuk mengeksplorasi kemungkinan-kemungkinan baru dan menciptakan era kemajuan AI berikutnya.
SUMBER Teknologi MSquare